公司成立于2020年,是一家專注于半導(dǎo)體粘結(jié)材料的研發(fā)生產(chǎn)銷售的科技型企業(yè),于平湖市科技創(chuàng)業(yè)中心建設(shè)有超過2000平米的研發(fā)生產(chǎn)辦公場地,現(xiàn)有產(chǎn)能數(shù)百噸,年產(chǎn)值近1億元。公司主要研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝用固晶材料、包封保護(hù)材料及產(chǎn)業(yè)鏈下游各類粘結(jié)材料,部分產(chǎn)品處于國內(nèi)領(lǐng)先水平,并獲得海內(nèi)外上市公司客戶認(rèn)可。公司先后完成鼎暉投資等知名機(jī)構(gòu)在內(nèi)的數(shù)千萬元融資。
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